先探投資週刊-2026.02.26期 NO.2393訂閱

封面標題：Vera Rubin台鏈大補丸。Vera Rubin讓AI晶片從單顆CPU進入機架級系統架構的時代，透過六顆不同功能的晶片高度分工、彼此協同運作，確保GPU幾乎不會被非計算任務給打斷，形成一個高穩定且高效率的運算管道。若與Blackwell相比，Vera Rubin的推理成本能降低約十倍之多。本周三出刊的《先探投資週刊》2393期就以當前強勢族群緊扣著ＡＩ基礎設施的核心議體，特別是機構法人高度期待輝達下一代Rubin平台架構能夠帶來的效益，同時也緊扣著輝達執行長黃仁勳將在下個月的ＧＴＣ大會發表一顆未曾亮相的晶片，所以延伸出ＡＩ硬體的周邊，像是高效能運算ＡＢＦ載板，受惠於小晶片架構帶來的層數與面積增長，還有電子級玻纖布與玻纖紗在低介電規格升級下迎來庫存回補與技術紅利，當然更不能錯過記憶體產業的話題，這些累積已久的買盤一次性爆發，象徵著台灣電子產業從傳統代工正式蛻變為全球算力供應鏈的核心。